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发布日期：2025-09-28 11:45    点击次数：179

证券之星音信开云官网登录入口kaiyun官网，兴森科技(002436)07月11日在投资者关联平台上回复投资者关爱的问题。

投资者：董秘您好，英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上，关于基板的良率提倡很大挑战，包括华为公司的昇腾920也提倡了一样理念，公司关于这种发展趋势有何观点？从工夫和产能上大致跋扈市集需求吗？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！AI产业的发展和芯片制程的最初会催生封装工艺、封装材料和分娩工艺的升级，公司高度深爱新址品、新工夫和新工艺研发，现存FCBGA封装基板的产能、工夫和良率可跋扈客户需求。感谢您的关注。

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发布于：上海市